近年来，我国政府出台了多项政策支持国内纯电动汽车及插电式混合动力汽车在内的新能源汽车的发展，中国目前是全球最大的新能源汽车市场，2021年的新能源汽车销量达到333.4万辆，占全球新能源汽车销量的近一半。到目前为止，全球新能源汽车市场明显地增长，中国新能源汽车市场将继续保持高速增长。

  有别于传统汽车，新能源汽车的核心部件就是汽车的三电系统。而作为三电系统核心部件的BMS电池管理系统所需的芯片套片市场空间广阔，正在加速芯片国产替代进程。车规级BMS系统的核心芯片最重要的包含车规级BMS AFE、MCU、数字隔离通讯接口芯片等，其中，BMS AFE芯片（模拟前端芯片）负责高精度电池电压等信息采集，MCU微控制器芯片进行计算和控制，数字隔离通讯接口芯片则实现高低压模块间的电气隔离功能。

  在实现BMS 系统核心套片芯片中，采用高压BCD工艺的车规级AFE芯片技术壁垒最大、附加价值也最高，国内涉及该产品的厂商很少。CHIPWAYS借助在汽车半导体领域耕耘多年，已经在BMS系统系列芯片套片上取得多项核心技术突破性进展。作为专注车规级核心芯片国内领先的供应商，CHIPWAYS可以为客户提供BMS如下套片组合：车规级BMS AFE模拟前端采样芯片（ASIL-C/D）、车规级BMS数字隔离通讯接口芯片以及车规级32位微控制器MCU芯片等，并可在产品研究开发上提供完整的软件配套开发工具。

  为了更清晰地了解BMS产业高质量发展现状，深入探索BMS系统的作用和构成，以及本土的BMS AFE芯片情况。

  第五十七期“集微公开课”将于7月5日（周二）上午10：00直播，届时Chipways（上海琪埔维半导体有限公司，简称，琪埔维）技术上的支持总监Robe LIN及高级市场经理Roy FAN将带来主题为《Chipways车规级BMS芯片一站式解决方案》的演讲，详细为大家讲述BMS系统和AFE芯片。

  Robe LIN，是上海琪埔维半导体有限公司技术上的支持总监，拥有超过20年的汽车电子市场经验，熟悉汽车半导体产业链，是国产车规MCU领域最早的一批探索者。林先生早年就职于国际知名汽车半导体厂商的代理商，服务于国内外知名主机厂及其Tier 1厂商。

  Roy FAN，是上海琪埔维半导体有限公司高级市场经理，负责公司芯片产品的市场规划，熟悉车规MCU和BMS系统相关这类的产品客户的真实需求，对汽车半导体技术趋势和市场需求有深入理解分析。

  CHIPWAYS创立于2014年10月，是国内最早专注于汽车半导体的芯片设计(Fabless IC)公司，在美国硅谷、上海、杭州、宁波、苏州等地均设有研发中心和办公室。其产品主要面向新能源和智能网联新一代传感器和控制芯片领域。公司核心团队大多数来源于国际半导体和汽车行业资深专家和原展讯核心小组成员,以及多位海归博士等。

  公司的主旨是打造新一代汽车电子系列核心芯片及其产业平台。公司现拥有车规级霍尔传感器、车规级微控制器MCU、新能源汽车多节电池组监控器BMS AFE、数字隔离通讯接口芯片、智能网联汽车V2X芯片等一系列量产产品，是国内领先的产品覆盖最全的勇于探索商业模式的公司，是国内唯一家面向新能源汽车动力电池管理系统（BMS）可提供一站式解决芯片的公司，并提供对应完整的配套软件和开发工具；其近百项专利覆盖汽车半导体智能传感技术，通讯和控制芯片的关键核心技术领域。公司自主研发的车规级霍尔传感器，车规级32位MCU （ASIl-B_、BMS AFE（ASIL-C/D）芯片均已成功在国内10余家主机厂上车量产，在汽车电子车身控制和动力电池管理领域上取得一马当先的优势。也是国内唯一一家参加国家工信部汽车工程学院主导的国家“十三五”和“十四五”《节能与新能源汽车技术路线版本制定工作芯片设计公司。

  2021年底，CHIPWAYS（芯路）完成A+轮3亿元融资，获得由知名半导体产业基金武岳峰领投，并有元禾重元、临芯投资、联和资本等知名行业和产业基金联合参投，加速了公司的多款汽车芯片的研发及前装定点放量芯征程。